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消息称华为海思下一代 5G 基带已流片,集成于新一代麒麟 Soc

时间:2021-03-01 来源:互联网

IT之家 2 月 26 日消息 来自哔哩哔哩的一位华为工作人员 @秋叶梓洛(人送外号狐狸姐)透露,新一代海思 5G 基带试流片已完成,新基带并非独立而是集成于新一代麒麟 Soc 芯片之中。

此外,接近华为方面的数码博主 @长安数码君 也转述了上述消息,进一步增强可信度。

麒麟芯片则是大家熟知的华为系手机专用芯片,目前包括麒麟 9000 等十数款芯片,预计下一代麒麟芯片可集成更强的 Modem 产品。

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